EPFCシンポジウム2019夏（終了しました）

デジタルトランスフォーメーションを実現する インテリジェントエッジ

－　急展開するエッジAIの動向を探る　－

  開催日時：2019年7月4日　13:00-17:30（受付12：30～） 場　　所：川崎ソリッドスクエアB1ホール（〒 212-0013 神奈川県川崎市幸区堀川町580） 主　　催：一般社団法人エッジプラットフォームコンソーシアム 定　　員：276名 参加費　：EPFC会員　3,000円（税込）／一般 　5,000円（税込） ＡＩ処理などによる分析・結果を利活用するビジネスが本格化しつつある現在、デジタル技術を駆使するデジタルトランスフォーメーションでは、データが生成されるエッジ側の高度なＡＩ技術の必要性・重要性が高まっています。 ご好評頂いておりますEPFCシンポジウムでは、今回、中国でのＡＩ最新事情を含むAＩチップの世界動向と半導体チップを初めとする日本がとるべき戦略、そしてＡＩの進化を支えるディープラーニングについてあらゆるモノへの適用が進む組込みディープラーニング等に関してご講演頂きます。 講　　演：

1. 1. 『AIチップの世界動向と日本が取るべき戦略』 AI応用の勃興とともに、AIチップとそれを支える計算機アーキテクチャ技術の分野はGolden Ageと呼ばれるほどの活況を呈している。その背景や世界の動向を解説するとともに、今後 日本の産学プレーヤーがとるべき戦略の方向性について論じる。 東京工業大学　科学技術創成研究院　教授 本村 真人 氏
   2. 『IoTはAI、5Gと重なりながら発展する：カギは半導体チップ』 IoTはAIや5Gとしっかり絡みながら成長していきます。その仕組みはセンサデータの処理からゲートウェイなどへ送信、クラウド、データ収集・蓄積・管理・解析、という一連の作業を通じて情報として出力され手元で見える化します。この流れを全て１社でやりきることは無理があります。ここにコラボレーションが生まれ、エコシステムがカギを握ります。そのシステムからフィードバックされるデータを処理する半導体こそがIoTの鍵を握ります。IoTの全体像を知ることが成功への第1歩となります。 セミコンダクタポータル編集長 津田 建二 氏
   3. 『エッジ向けDeepLearningプロジェクトで必要なこと』 工場の生産ラインでの異物検知やドローンを活用したひび割れの検出など、小型なエッジデバイス上でのディープラーニング推論処理が求められる場合が増えている。 超低消費電力・低遅延・低コストで実行できる「組込みディープラーニング」に必要な技術や最新のビジネス活用動向について紹介。 LeapMind株式会社 Collaborative Development (Co-Dev)事業部 エンジニアマネージャー 安村 修一 氏 ※講演者は松田 総一 氏から変更になりました。
   4. 『中国のAI最新動向』 近年中国のAI技術が大きく躍進している。論文の数や研究開発への投資額、ベンチャ企業の数のいずれもアメリカに凌ぐまで成長してきた。AI技術を利用したIoTアプリケーションも次から次へ誕生してきた。本講演では、中国のAIの最新動向を紹介しながら、その光と影の両方から現状と未来を探る。 株式会社テクサーＣＥＯ 朱 強 氏